Smart Bms Hdi Buried Blind PCB Powerbank PCBA
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Smart Bms Hdi Buried Blind PCB Powerbank PCBA

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Model No. : Powerbank PCB PCBA
Brand Name :
Min. Hole Size : 0.2mm
Min. Line Width : 0.075mm
Min. Line Spacing : 0.075mm
Copper Thickness : 0.5-4 0z
Board Thickness : 0.1-4mm±10%, 0.1-4mm±10%
Base Material : Fr4,
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3yrs

Shenzhen, Guangdong, China

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Descripción del Producto

¿Qué significa ensamblaje de PCB?
El proceso de ensamblaje o fabricación de una placa de circuito impreso (PCB) incluye muchos pasos. Todos estos pasos deben ir de la mano para lograr un buen ensamblaje de PCB (PCBA). La sinergia entre un paso y el paso anterior es muy importante. ¿Qué pasos están involucrados en el proceso de ensamblaje de PCB?
Paso 1: Agregue pasta de soldadura: esta es la etapa inicial del proceso de ensamblaje. En esta etapa, se agrega pasta de soldadura a las almohadillas de los componentes electrónicos donde sea que se requiera soldar. Ponga la pasta de soldadura en la almohadilla y péguela en la posición correcta con la ayuda de la pantalla de soldadura. Esta pantalla está hecha de archivos de PCB y tiene agujeros.
Paso 2: Coloque los componentes: Realice el montaje en superficie (SMT) y el montaje BGA.
Paso 3: Horno de reflujo: este paso se utiliza para fijar permanentemente los componentes en la placa. Después de colocar los componentes en la placa, la PCB pasa a través de la cinta transportadora del horno de reflujo. El calor controlado del horno derrite la soldadura agregada en el primer paso, conectando así permanentemente los componentes.
Paso 4: Soldadura por ola: En este paso, la PCB pasa a través de una ola de soldadura fundida. Esto establecerá conexiones eléctricas entre la soldadura, las almohadillas de PCB y los cables de los componentes.
Paso 5: Limpieza: hasta este paso, se han completado todos los procesos de soldadura de Wave Solder para PCBA. Durante el proceso de soldadura, se formará una gran cantidad de residuo de fundente alrededor de las juntas de soldadura. Como sugiere el nombre, este paso consiste en limpiar los residuos de fundente. Limpiar el residuo de fundente con agua desionizada y disolvente. A través de este paso, se completa el ensamblaje mixto de PCB. Los siguientes pasos garantizarán que el montaje se complete correctamente.
Paso 6: Prueba: en esta etapa, se completa el ensamblaje mixto de PCB y se inician las inspecciones para probar la ubicación de los componentes. Esto se puede realizar de dos formas:
1. Manual: Este tipo de inspección se suele realizar para componentes más pequeños, y el número de componentes no supera los cien.
2. Automático: Realice esta comprobación para comprobar si hay juntas defectuosas, componentes incorrectos, componentes mal colocados, etc.
Smart Bms Powerbank Pcba JpgSmart Bms Hdi Pcb JpgPowerbank Pcb Pcba Jpg

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