Ciego láser enterrado a través de la fabricación de placa PCB HDI

¿Qué es la tecnología HDI?

HDI es la abreviatura de High Density Interconnector, que es una (tecnología) para la producción de placas de circuito impreso.
Tablero HDI
Un PCB con una densidad de distribución de línea relativamente alta que utiliza tecnología micro ciega enterrada. HDI es un producto compacto diseñado para usuarios de pequeña capacidad.
Los tableros HDI generalmente se fabrican mediante el método capa por capa, cuanto mayor sea el número de capas, mayor será el grado técnico de la placa. Los tableros HDI ordinarios son básicamente de una sola vez. El HDI de gama alta utiliza tecnología de acumulación dos veces o más. Al mismo tiempo, se utilizan tecnologías avanzadas de PCB como apilamiento de orificios, galvanoplastia y llenado de orificios y perforación directa con láser.
Cuando la densidad del PCB aumenta más allá del tablero de ocho capas, se fabrica con HDI y su costo será menor que el del proceso de prensado tradicional y complejo. La placa HDI es propicia para el uso de tecnología de empaquetado avanzada, y su rendimiento eléctrico y precisión de señal son más altos que los de los PCB tradicionales. Además, las placas HDI tienen mejores mejoras en interferencia de radiofrecuencia, interferencia de ondas electromagnéticas, descarga electrostática y conducción de calor.