PWB del inversor solar del tablero de alta frecuencia F4 BM350

¿Qué es un PCB de alta frecuencia?

El PCB de alta frecuencia es el siguiente:
1. DK debe ser lo suficientemente pequeño y estable; por lo general, cuanto más pequeño, mejor, un DK alto puede causar un retraso en la transmisión de la señal.
2. El DF debe ser pequeño, lo que afecta principalmente a la calidad de la transmisión de la señal, y un DF más pequeño puede reducir la pérdida de señal en consecuencia.
3. El coeficiente de expansión térmica debe ser el mismo que el de la hoja de cobre tanto como sea posible, porque la diferencia hará que la hoja de cobre se separe cuando el calor y el frío cambien.
4. En un ambiente húmedo, la tasa de absorción de agua debe ser baja y la tasa de absorción de agua alta, lo que afectará a DK y DF.
5. La resistencia al calor, la resistencia química, la resistencia al impacto y la resistencia al pelado deben ser buenas.
En términos generales, la alta frecuencia se puede definir como frecuencias por encima de 1 GHz. En la actualidad, los materiales de politetrafluoroetileno (PTFE) se utilizan ampliamente en la fabricación de PCB de alta frecuencia, también conocido como teflón, cuya frecuencia suele ser superior a 5 GHz. Además, los sustratos FR4 o PPO se pueden utilizar para frecuencias de productos entre 1 GHz y 10 GHz. Los tres sustratos de alta frecuencia tienen las siguientes diferencias:
En cuanto al costo de laminación de FR4, PPO y teflón, FR4 es el más barato, mientras que el teflón es el más caro. En términos de DK, DF, absorción de agua y características de frecuencia, el teflón es el mejor. Cuando la aplicación del producto requiere una frecuencia superior a 10 GHz, solo podemos elegir sustrato de PCB de teflón para la fabricación. Obviamente, el rendimiento del teflón es muy superior al de otros sustratos, pero los sustratos de teflón tienen las desventajas de un alto costo y una alta resistencia al calor. Para mejorar la rigidez y la resistencia al calor del PTFE, se utiliza una gran cantidad de SiO2 o fibra de vidrio como relleno. Por otro lado, debido a la inercia molecular del material de PTFE, no es fácil de adherir con la lámina de cobre, por lo que se requiere un tratamiento superficial especial en el lado combinado. Con respecto al tratamiento de superficie combinado, generalmente se usa grabado químico o grabado con plasma en la superficie de PTFE para lograr la rugosidad de la superficie o se agrega una película adhesiva entre PTFE y lámina de cobre, pero estos pueden afectar las propiedades dieléctricas.
PCB RF-RF
Los circuitos de radiofrecuencia (RF) y microondas (MW) se pueden encontrar en innumerables productos inalámbricos para dispositivos portátiles médicos e industriales utilizados en estaciones base, radares y sistemas de comunicación avanzados para el posicionamiento global. Placa de radiofrecuencia de microondas El éxito de estos productos de alta velocidad comienza en la etapa de diseño del producto en la selección de materiales laminados de PCB. Al proporcionar información sobre opciones de materiales, costos relativos y consideraciones de DfM, asegúrese de que se cumplan los objetivos de rendimiento / PCB prototipo de bajo costo del proyecto. Una vez completado el diseño, RayMing rastreará la placa de circuito desde el prototipo hasta la producción, medirá y controlará las variables clave del proceso, como el ancho de línea y el espaciado dieléctrico, para garantizar que el producto cumpla con los requisitos de diseño y proporcione un rendimiento constante durante todo el ciclo de vida del producto. .