Tratamiento superficial de placas de circuito impreso

Nivel de soldadura de aire de 6 capas con placa de circuito impreso para PCB, Base mertiral FR4 IT158 (TG150); Capa interna 0.5oz y capa externa espesor de cobre 1oz terminado. Min track / space 0.1 / 0.1mm. Soldermask verde y serigrafía blanca.

El nivel de soldadura de plomo en el aire se realiza modulando estaño y plomo en cierta proporción. El plomo aumentará la actividad del alambre de estaño en el proceso de soldadura. El alambre de plomo y estaño es relativamente más fácil de usar que el alambre sin plomo, pero el plomo es venenoso y contiene plomo. El plomo es dañino para el cuerpo humano; la temperatura eutéctica del plomo es menor que la del plomo.

Según si contiene plomo o no, HASL se puede dividir en dos tipos: Nivel de soldadura de aire caliente con plomo y Nivel de soldadura de aire caliente sin plomo. Si el cliente requiere conformidad con RoHS, se puede usar HASL sin plomo.