Placa de circuito HASL multicapa

Placa de circuito HASL multicapa de 4 capas. Sin plomo. Máscara verde y serigrafía blanca. El cobre exterior terminó 1.5oz. espesor del tablero 1.2 +/- 0.12mm.

Sin embargo, debido a sus características de procesamiento del nivel de soldadura de aire caliente, la rugosidad superficial del tratamiento de estaño rociado no es buena, especialmente para componentes electrónicos pequeños como BGA y otros tipos de paquetes, ya que el área de soldadura es pequeña, si la planicidad no es bueno, puede causar un cortocircuito y otros problemas, por lo que debe nivelarse. Un mejor proceso para resolver el problema de la placa HASL. En general, elija el proceso de inmersión de oro.