Debido a los diferentes tipos de sustratos, el proceso de fabricación de PCB de flexión rígida es diferente. Los principales procesos que determinan su rendimiento son la tecnología de alambre fino y la tecnología de microholes. Con los requisitos de miniaturización, multifunción y ensamblaje centralizado de productos electrónicos, la tecnología de fabricación de PCB de flexión rígida y PCB flexible integrada de tecnología PCB de alta densidad ha recibido una atención extensa.

Proceso de fabricación de PCB de flexión rígida:

Proceso de fabricación simple de PCB de flexión rígida:

La PCB de FLEX rígido se desarrollará en la dirección de ultra delgada, de alta densidad y multifunción, lo que impulsa la industrialización de los materiales, equipos y procesos correspondientes en la industria aguas arriba. Con el desarrollo de la tecnología de materiales y la tecnología de fabricación relacionada, la PCB flexible y la PCB de flexión rígida se están desarrollando hacia la interconexión, principalmente en los siguientes aspectos.

1) Investigar y desarrollar tecnología de mecanizado de alta precisión y materiales de baja pérdida dieléctrica.

2) avance en la tecnología de material de polímero para adaptarse a los requisitos de rango de temperatura más altos.

3) Los dispositivos muy grandes y los materiales flexibles pueden producir PCB más grandes y más flexibles.

4) Aumente la densidad de montaje y expanda los componentes incrustados.

5) Circuito híbrido y tecnología óptica de PCB.

6) Integrar con la electrónica impresa.