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Producto de electrónica de Soldermask azul PCB
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| Model No. : | pcb, pcba, pcb board, circuit board |
|---|
FZ-PCB TECHNOLOGY CO., LIMITED
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Descripción del Producto
FZ-PCB tiene más de 20 años de experiencia de pcb
Alta tecnología 1 ~ 16layers PCB de 0,2 ~ 3.2 mm de espesor con 0.3 ~ 4.0 oz cobre grueso
FR4, FR4(TG130,150,170), FR1, CEM-1, CEM3, aluminio base, HF (Rogers, Teflon)
IDH y laminación secuencial
PCB flexible, Flex-rígidos y rígido
RoHS/UL, ISO9001: 2008 y ISO / TS16949: 2009, ISO14001: 2004
Paquete y método del envío:
1. paquete vacío con gel de silicona, caja del cartón con cinta de embalaje.
2. por DHL, UPS, FedEx, TNT
3. por el ccsme (generalmente para los clientes de Rusia)
4. por el mar para el total de la cantidad según el requisito de cliente
Segmento de mercado
Vista de fábrica
Alta tecnología 1 ~ 16layers PCB de 0,2 ~ 3.2 mm de espesor con 0.3 ~ 4.0 oz cobre grueso
FR4, FR4(TG130,150,170), FR1, CEM-1, CEM3, aluminio base, HF (Rogers, Teflon)
IDH y laminación secuencial
PCB flexible, Flex-rígidos y rígido
RoHS/UL, ISO9001: 2008 y ISO / TS16949: 2009, ISO14001: 2004
Paquete y método del envío:
1. paquete vacío con gel de silicona, caja del cartón con cinta de embalaje.
2. por DHL, UPS, FedEx, TNT
3. por el ccsme (generalmente para los clientes de Rusia)
4. por el mar para el total de la cantidad según el requisito de cliente
Segmento de mercado
Vista de fábrica
| Files | Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, etc |
| Material | FR-4, Hi-Tg FR-4, Lead free Materials (RoHS Compliant) , FR1, CEM-3, CEM-1, Aluminium, High frequency Material (Rogers, Teflon, Taconic), Polymide. |
| Layer No. | 1 - 16 Layers |
| Board thickness | 0.0075"(0.2mm)-0.125"(3.2mm) |
| Board Thickness Tolerance | ±10% |
| Copper thickness | 0.3OZ - 4OZ |
| Impedance Control | ±10% |
| Warp and Twist | ≤0.075% |
| Peel Strength | ≥61B/in(≥107g/mm) |
| Min Trace Width (a) | 3mil |
| Min Space Width (b) | 3mil |
| Min Annular Ring | 0.004"(0.1mm) |
| SMD Pitch (a) | 0.012"(0.3mm) |
| pcb with green solder mask and LF-FREE surface finishing BGA Pitch (b) | 0.027"(0.675mm) |
| Register tolerance | 0.05mm |
| Min Solder Mask Dam (a) | 0.005"(0.125mm) |
| Solder mask Clearance (b) | 0.005"(0.125mm) |
| Min SMT Pad spacing (c) | 0.004"(0.1mm) |
| Solder Mask Thickness | 0.0007"(0.018mm) |
| Hole size | 0.008"(0.20mm)-- 0.257"(6.5mm) |
| Hole Size Tol (+/-) | ±0.003"(±0.0762mm) |
| Max PTH Aspect Ratio | 10:1 |
| Hole Registration | 0.003"(0.075mm) |
| HASL | 2.5um |
| Lead free HASL | 2.5um |
| Immersion Gold | Nickel 3-7um Au:1-3u'' |
| OSP | 0.2-0.5um |
| Panel Outline Tol (+/-) | ±0.004''(±0.1mm) |
| Beveling | 30°45° |
| V-cut | 15° 30° 45° 60° |
| Surface finish | HAL, HASL Lead Free, Immersion gold, Gold plating, Gold finger, immersion silver, immersion Tin, OSP, Carbon ink, |
| Certificate | ROHS ISO9001 TS16949 SGS UL |
| Special requirements | Buried&blind vias, Impedance control, via plug, BGA soldering and gold finger |
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